电镀金刚石磨棒制作 通化电镀金刚石磨棒 光明金刚石

金属溶剂的副产物

包裹体：在显微镜下，HPHT合成钻石可见棒状金属包裹体，也可能是板状或者不规则形状。这些包裹体通常是在生长过程中所使用的金属溶剂的副产物。 

CVD合成钻石因为能更好的控制生长环境所以经常没有包裹体，但在生长面上可能会有黑色碳质包裹体。 GIA曾经报道过CVD合成钻石的包裹体，有时像天然钻石的包裹体。

合成钻石的未来：虽然合成钻石技术在上世纪50年代问世以来经历了漫长的道路，在近几年确实有了很大的进步。据GIA的数据，直到2014年IIa / b型的HPHT合成钻石才对市场造成了冲击。随着时间的推移，Deljanin坚信业界将能看到更大，更干净的合成钻石。

由于砂轮的制造工艺决定了其表面形貌是随机的，各磨粒的几何形状、分布及切削刃所处的高度不一致，因此磨削时只有少数较高的切削刃切到工件，限制了磨削质量和磨削效率的进一步提高。

电镀金刚石砂轮的优点：

①电镀工艺简单，投资少，电镀金刚石磨棒制作，制造方便；

②无需修整，使用方便；

③单层结构决定了它可以达到很高的工作速度，目前国外已高达250～300m/s；

④虽然只有单层金刚石，电镀金刚石磨棒质量好，但仍有足够的寿命；

⑤对于精度要求较高的滚轮和砂轮，电镀是的制造方法。

电解液组成：

250～260g／L Nis04·7H20，电镀金刚石磨棒定制，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光剂，通化电镀金刚石磨棒，50 mL／L增硬剂，35mI／L增润剂，pH 4.6～5，θ40～44℃，Je=0.5～l A／dm2.

说明：

①增光剂由糖精复配，门常补充量0.5mL／L；

②增硬剂主要由钴盐和锰盐复配，两者搭配合理，控制用量，过量会增加镀层脆性；

③增润剂由十二硫酸钠配制。

锯切细粒结构的、比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。

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